2024年9月,沈阳度维科技开发有限公司(以下简称为度维科技)宣告完结A轮融资,出资方为盛京金控,融资金额暂未泄漏。
度维科技是一家工业级3D打印全体解决方案供给商,致力于为国防军工、配备制作业、医疗、教育职业供给3D打印规划、加工服务,3D打印资料、设备及零部件的研制、制作、出售等工业级专业定制服务。企业具有七种以上工艺金属及非金属3D打印设备,可完成包含PLA、光敏树脂、石膏、高温合金、铝合金、不锈钢等20余种资料的出产加工,构建了较为完好的3D打印工业生态链。
据了解,度维科技现在具有七种以上工艺金属及非金属3D打印设备,可完成20余种资料(含金属与非金属)的出产加工,构建了较为完好的3D打印工业生态链。度维科技现在具有科研(沈阳增材院)及出产基地各一处。
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